據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)觀察報(bào)道，中國(guó)長(zhǎng)城旗下鄭州軌道交通信息技術(shù)研究院成功研發(fā)了支持5nm DBG工藝的全自動(dòng)12寸晶圓激光開槽設(shè)備。

圖源：中國(guó)長(zhǎng)城

芯片大師了解到，晶圓激光開槽設(shè)備應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝環(huán)節(jié)。該設(shè)備除了具備常規(guī)激光開槽功能之外，還支持5nm DBG工藝、120微米以下超薄wafer全切割功能、晶圓廠IGBT工藝端相關(guān)制程和TAIKO超薄環(huán)切等各種工藝。

據(jù)中國(guó)長(zhǎng)城介紹，鄭州軌交院研發(fā)的晶圓激光開槽設(shè)備采用模塊化設(shè)計(jì)，可支持不同脈寬（納秒、皮秒、飛秒）激光器。通過自主研發(fā)的光學(xué)系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)光斑寬度及長(zhǎng)度連續(xù)可調(diào)，配合超高精度運(yùn)動(dòng)控制平臺(tái)等技術(shù)，與激光隱切設(shè)備相輔相成，解決了激光隱切設(shè)備對(duì)表面材質(zhì)、厚度、晶向、電阻率的限制，實(shí)現(xiàn)工藝的全兼容，有助于控制產(chǎn)品破損率、提高芯片良率。