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電源管理IC三大趨勢的深度解析

來源:貼片電容 發(fā)布時間:2021-09-28 瀏覽:2586
  在所有的電子設備和產品中,都不乏電源管理IC的“身影”。隨著數字高速IC技術和芯片制造工藝技術的共同高速發(fā)展,高性能電源IC“助陣”的作用顯得愈加重要。而日新月異的電子產品應用、環(huán)保綠色節(jié)能需求的興起也對電源IC提出了更高的要求,催生新一代高集成度、高性能和高能效電源管理IC的需求,亦成為電源管理IC廠商永恒的使命。

  電源IC需“漲姿勢”
  據市調機構iSuppli預計,2016年電源管理IC市場預計將達到387億美元,消費電子、網絡通信、移動互聯領域都是主要的應用市場,汽車電子、新能源領域也逐漸發(fā)力。在應用驅動和技術進步的作用下,對電源IC的技術要求也不斷走高。而且隨著應用的不斷創(chuàng)新,電源IC的市場也呈現出需求多樣化,應用細分化,更多高性能電源IC的市場需求也不斷深化以及擴展化,更好地為滿足系統(tǒng)創(chuàng)新,性能提升而服務。

  一方面,伴隨著半導體工藝技術的不斷升級,PCB板上的芯片和元器件功能更高、運行速度更快、體積更小,驅使電源管理IC提供更低更精準的核電電壓以及更大的供電電流、更嚴格的電壓反饋精度、以及更高的效率性能。另一方面,電源管理IC應用領域不斷擴張和深入,實現更優(yōu)異的控制功能、更智能的控制環(huán)路,更快速的動態(tài)響應特性,更簡化的外圍布局設計等都“不可或缺”。電源管理IC想要“拿得出手”,都需直面這些難題。
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